近日，全球領先的模擬與嵌入式半導體廠商美國德州儀器公司（TI）與中國教育部（教育部）簽署新一輪的十年合作協議，旨在進一步深入支持中國大學教育與電子工程人才培養。教育部國際合作與交流司張秀琴司長、高教司劉桔副司長、國際交流司美大處楊軍處長和TI全球高級副總裁及嵌入式處理器業務總經理 Brian Crutcher 先生、TI全球副總裁及微控制器業務總經理 Scott Roller 先生、TI全球副總裁及亞洲區嵌入式處理器業務總監林坤山博士、TI全球教育總監 Steve Lyle 先生出席了簽約儀式。
基于新的合作備忘錄，TI在“十二五”期間將全面參與教育部主持的“高等學校本科教學質量與教學改革工程”，支持中國高校專業綜合改革，在人才培養模式、教師隊伍、課程教材、教學方式、教學管理等影響本科專業發展的關鍵環節進行綜合改革。此外，TI將在10所高校中建立工程訓練中心，全面配合教育部推行的以實際工程為背景，以工程技術為主線，旨在提高學生的工程意識、工程素質和工程實踐能力的“卓越工程師教育培養計劃”，通過派遣高級技術人員支持教師進行課程改革和實驗設計，對學生進行實踐指導，開展創新合作項目，促進高校與企業建立密切聯系以及提供實習機會等手段，進一步助力中國電子工程專業人才的培育。
教育部國際合作與交流司張秀琴司長表示：“自1998年以來，TI在中國教育上的長期投入，支持了中國教育的發展并培養了大量的電子工程技術人才，我們期待與TI在未來10年的更深入合作。”
TI全球高級副總裁及嵌入式處理器業務總經理 Brian Crutcher 表示：“TI 有業界最先進的技術，中國有最優秀的工程人才，雙方合作將是一次巨大的雙贏。我們將持續加大對中國教育的投入，培養出更多杰出的工程師。”
作為全球領先的半導體供應商，TI在自身不斷發展的同時，始終關注自身的社會責任，致力于對中國教育的投入。TI與教育部的合作最早可以追溯到1998年，雙方就加強中國高等院校數字信號處理技術（DSP）學科建設及人才培養進行廣泛合作，在中國教育部的關懷下，隨著技術的進步、應用的擴展和需求，TI大學合作從DSP迅速擴展到單片機以及模擬技術；從比較單純的軟硬件器件捐贈，迅速發展到全面支持相關課程開發與科研合作、舉辦學生創新活動。到2011年，TI已經在250多所大學里建立了4個技術中心，260余個DSP實驗室，180余個單片機實驗室和60余個模擬技術實驗室，每年有40000余名本科生及研究生在TI聯合實驗室中學習和實踐，有近兩萬名學生參加TI舉辦的各類創新設計大賽。
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