蘇州2011年7月6日電 /美通社亞洲/ -- 盛科網絡（蘇州）有限公司（以下簡稱“盛科”），是領先的核心芯片及定制化網絡解決方案的提供商，日前宣布推出了業界領先的基于硬件的 MPLS-TP OAM 方案，同時支持基于 BFD 擴展和基于 GACH 封裝Y.1731（BHH 草案）的 MPLS-TP OAM 協議。該方案的推出，使電信設備制造商特別是傳輸設備制造商能夠靈活地部署基于 MPLS-TP 的傳輸設備并與 IP/MPLS 核心網互通，保證承載網向分組傳送網（PTN）的平滑升級。
該硬件方案基于盛科自主研發的面向分組傳送網的核心交換芯片 TransWarpTM 家族中的Humber/Manhattan/Brooklyn，配合 Clifton 專用 OAM FPGA 引擎，實現了 MPLS-TP OAM 的功能并保持了未來平滑升級的能力。能夠應用于基于盛科交換芯片搭建的從邊緣到核心的多種傳輸設備。由于 Clifton 采用了盛科為下一代芯片設計的 OAM 引擎，大大節約了 FPGA 的使用率和大小，降低了應用 FPGA 的成本。在核心芯片與 Clifton 之間，采用了專用的數據通道，擴展了 Clifton 的處理帶寬。Clifton 和 Humber/Manhattan/Brooklyn 中的 OAM Engine 能夠協同工作，實現包括802.1ag Ethernet CFM、802.3ah EFM、Y.1731、IP/MPLS BFD、GACH 封裝 Y.1731（BHH草案）和 BFD 擴展 MPLS-TP OAM 在內的 OAM 功能。該方案很好地支持了基于硬件的 CCM（3.3ms）發生器和對于部屬服務至關重要的 UP/DOWN MEP。
通過與 TransWarp 系列的 One-Bit 自動保護技術（APS）聯動，該方案提供了小于50ms的倒換。同時，該方案的硬件平臺也很好的支持1588v2（one-step/two-step）和同步以太網技術，為電信設備商提供了一個完整的 MPLS-TP 的參考設計平臺。
BHH 草案目前已經得到包括中國移動在內的中國主要運營商和設備商的支持。而該方案也已經得到了亞洲某電信設備商和該國大型運營商的認可，將會在其下一代傳輸承載網設備中采用該方案。“OAM 是 MPLS-TP 的核心內容之一，IETF 和 ITU-T 分別制定了基于 BFD 擴展和 GACH 封裝Y.1731（BHH草案）的 OAM 協議，并且各自得到了設備廠商和運營商的認可。”美國 Linley Group 的高級分析師 Jag Bolaria 表示，“很幸運的是，盛科一套方案同時支持兩種 MPLS-TP OAM 協議，使得設備廠商能夠方便地開發出一個通用產品來滿足不同的 OAM 標準的需求。”
“這是一個完整的 MPLS-TP OAM 解決方案，從而使設備廠商無需關心 FPGA 和芯片之間的協作細節。設備廠商可以單獨采購芯片或由盛科提供包括 FPGA 在內全套軟硬件解決方案或者基于該方案的 IP 合作，大大節省了研發的成本，降低了研發風險，同時縮短了產品問世時間。”盛科首席技術官古陶表示：“TransWarp 家族是擁有類似于 NPU 靈活性的交換核心芯片系列，盛科還會繼續基于該系列提供一系列的高性價比的解決方案，來滿足市場快速發展的需求。”
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