針對日本強震對電子供應鏈的影響，美銀美林證券全球半導體研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天表示，由于BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現(xiàn)在已停止接單，而兩家占BT樹脂供給量的九成，使得基板供給影響比想象嚴重，目前預估這次震災對NAND、LCD面板、太陽能等供給的影響分別為40%、10%、20%，預期這次電子供應鏈修復期至少4-6個月。
何浩銘認為，目前觀察重點有二，包括日本供應鏈花多久時間恢復產(chǎn)能以及多快時間可以找到替代原料，但這并不容易，畢竟找到還要經(jīng)過公司認證、測試。
何浩銘坦言，日本硅晶圓生產(chǎn)有75%受到日本強震沖擊較深，然日本硅晶圓產(chǎn)能約占全球的60-65%，所以其他區(qū)域仍有30%以上產(chǎn)能可以提供，加以制程周期達八周，四月庫存也足夠因應，預計第二季營收影響不大，不過5、6月硅晶圓如短缺的話，對第三季旺季將會造成微幅影響。
另美銀美林證券全球硬件及半導體分析師Jonathan Crossfield指出，日本強震對歐美需求沒有太大影響，但沖擊整個電子業(yè)供給面，對被動組件、硅晶圓及硬件等三族群受害(damage)最深，然對半導體產(chǎn)業(yè)長線看法維持正面，并認為長線而言，半導體類股經(jīng)這波修正后現(xiàn)在是個買進機會。
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